设备用途：

广泛应用于遥控器，电子产品，玩具等底壳和面壳的压合

机型特点：

双压合平台

自动下料

设备名称：合壳机

设备尺寸:800*550*700mm(L*WH)

工作尺寸:200(X)*280(Y)*60(Z)

压合效率:平均<2.5S/颗

压合动力:气缸

定位精度:±0.01mm

驱动方式;精密步进+同步带

控制方式:PLC+触摸屏

电气要求:电源220VAC,气源0.4-0.8MPa